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Esse equipamento conta com um sistema integrado de laser UV com um laser importado, oferecendo saída estável e excelente qualidade de feixe. Ele possui longa vida útil e baixa manutenção. A estrutura compacta, operação estável e design de alta precisão garantem segurança e confiabilidade durante operações contínuas prolongadas, atendendo perfeitamente a demandas de processamento de alta precisão, como a decapagem de folha de alumínio.

Esse equipamento utiliza um design de estrutura mecânica que simula movimentos manuais de balanço e puxada de folheta. Ele remove automaticamente a folha de alumínio superficial ou dielétrico após o processo de oscilação, substituindo precisamente os processos auxiliares manuais para alcançar a automação no manuseio de papel alumínio e dielétrico.

Esse equipamento emprega um sistema de visão 3D para localizar com precisão as pastilhas de solda da PCB e os condutores a seremvendidoered, e calcula desvios de posição em tempo real e envia os dados de volta ao sistema principal de controle. Com base nos dados de correção, osoldaO módulo ing, combinado com um termodo especialmente projetado, realiza um alinhamento autoadaptativo para garantir que o condutor entre em contato com precisão com a placa de solda pré-estanhada. O sistema suporta tanto alinhamento guiado por visão quanto solda pré-estanhadapermitindo conexões rápidas e confiáveis mesmo sob condições de alta corrente.

Esta série de plataformas de solda em barra rápida aborda pontos problemáticos do setor como a ampla faixa de soldagem e a distribuição desigual de calor para produtos PCIE no setor de cabos de alta velocidade. Por meio da otimização estrutural e do controle preciso da resistência local no terminal de solda, ela melhora efetivamente o balanço térmico em superfícies largas de solda, alcançando uma soldagem uniforme em uma única operação. Essa solução melhora significativamente a eficiência da solda e a consistência do processo, evitando a instalação em múltiplos equipamentos, tornando-a particularmente adequada para a produção eficiente de placas de circuito de grande porte como PCIE e CEM.

Este soldador eletrônico por pontos integra sistemas avançados de detecção de pressão e controle eletrônico, permitindo controle preciso da tensão de saída, duração de soldagem e pressão de soldagem. Também conta com um sensor de corrente embutido que monitora a qualidade da soldagem de cada emenda em tempo real. O equipamento é adequado para soldar fios esmaltados ou fios metálicos com diâmetros que variam de 0,02 mm a 0,30 mm. Ele pode soldar diretamente fios esmaltados, fios metálicos, tiras metálicas, chapas metálicas, células solares, etc. Atualmente, é amplamente aplicado na produção em massa de microcomponentes como indutores de chip, transformadores de montagem superficial, mini buzzers, componentes de comunicação de alta frequência, placas de CI indutivas, bobinas de relógio e módulos.

Esta série de plataformas de solda Hot Bar é uma máquina automática de soldagem multipinos de passagem única, compatível com múltiplas funções, incluindo CCD para display ampliado e alimentador automático de fios de solda. O equipamento é fácil de operar e não requer treinamento especializado — os operadores só precisam colocar a peça na plataforma de solda e pressionar o botão de partida para completar o processo de solda. Seu princípio de processo envolve aquecimento e resfriamento rápidos das juntas de solda sob pressão, prevenindo efetivamente defeitos como flutuação de solda e pseudo-soldagem. Ao integrar funções de controle de feedback de temperatura em malha fechada e monitoramento de pressão em tempo real, o sistema possibilita controle de alta precisão dos parâmetros de solda, garantindo assim excelente repetibilidade de processos e produção consistente e de alta qualidade.

Esse equipamento é adequado para o processamento unilateral de uma única peça, soldando todas as soldas de um lado em uma única operação.