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Integrando processos-chave incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem por resistência, montagem de placas de blindagem e moldagem de alta pressão, essa linha automática foi especificamente projetada para os requisitos de montagem de interconexão de alta velocidade nos campos de servidores e data centers de IA, além de outros campos relacionados, atendendo à demanda por produção em massa em larga escala e inteligente de conectores de comunicação de alto desempenho.

Esta série de plataformas de solda em barra rápida aborda pontos problemáticos do setor como a ampla faixa de soldagem e a distribuição desigual de calor para produtos PCIE no setor de cabos de alta velocidade. Por meio da otimização estrutural e do controle preciso da resistência local no terminal de solda, ela melhora efetivamente o balanço térmico em superfícies largas de solda, alcançando uma soldagem uniforme em uma única operação. Essa solução melhora significativamente a eficiência da solda e a consistência do processo, evitando a instalação em múltiplos equipamentos, tornando-a particularmente adequada para a produção eficiente de placas de circuito de grande porte como PCIE e CEM.

Integrando um sistema de inserção de pinos acionado por came e um sistema de inspeção de conectores de alta precisão, esta linha automática de montagem de conectores foi projetada especificamente para conectores backplane de alto desempenho no campo de comunicações. A tecnologia de inserção de pinos acionados por came de alta velocidade permite montagem de alta precisão, reduzindo significativamente os tempos de ciclo e reduzindo os custos de mão de obra.

Este soldador eletrônico por pontos integra sistemas avançados de detecção de pressão e controle eletrônico, permitindo controle preciso da tensão de saída, duração de soldagem e pressão de soldagem. Também conta com um sensor de corrente embutido que monitora a qualidade da soldagem de cada emenda em tempo real. O equipamento é adequado para soldar fios esmaltados ou fios metálicos com diâmetros que variam de 0,02 mm a 0,30 mm. Ele pode soldar diretamente fios esmaltados, fios metálicos, tiras metálicas, chapas metálicas, células solares, etc. Atualmente, é amplamente aplicado na produção em massa de microcomponentes como indutores de chip, transformadores de montagem superficial, mini buzzers, componentes de comunicação de alta frequência, placas de CI indutivas, bobinas de relógio e módulos.

Esta série de plataformas de solda Hot Bar é uma máquina automática de soldagem multipinos de passagem única, compatível com múltiplas funções, incluindo CCD para display ampliado e alimentador automático de fios de solda. O equipamento é fácil de operar e não requer treinamento especializado — os operadores só precisam colocar a peça na plataforma de solda e pressionar o botão de partida para completar o processo de solda. Seu princípio de processo envolve aquecimento e resfriamento rápidos das juntas de solda sob pressão, prevenindo efetivamente defeitos como flutuação de solda e pseudo-soldagem. Ao integrar funções de controle de feedback de temperatura em malha fechada e monitoramento de pressão em tempo real, o sistema possibilita controle de alta precisão dos parâmetros de solda, garantindo assim excelente repetibilidade de processos e produção consistente e de alta qualidade.

Esse equipamento é adequado para o processamento unilateral de uma única peça, soldando todas as soldas de um lado em uma única operação.

Baseando-se no design de posicionamento por visão 3D e solda PGRS, esse equipamento incorpora um sistema de carga/descarga em linha para aprimorar ainda mais a automação nesta estação — permitindo carregamento automatizado, reconhecimento visual automatizado, retificação de desvios de condutores, solda e descarga automatizada. É especialmente adequado para aplicações guiadas por visão e cenários de operação contínua em linha.