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Definição de Plataforma Padronizada

Essa plataforma altamente adaptável de automação de cabos estabelece um novo padrão para a manufatura por meio de cinco pilares de padronização:

1. Padronização das Dimensões do Equipamento (L×W×H):1,2 m*1,2 m*1,9 m/0,8 m*1,2 m*1,9 m.

2. Platformização do Sistema de Controle Elétrico:Com a plataforma unificada PLC/IPC, interfaces padrão de E/S e protocolos de comunicação, os módulos são plug-and-play, e as receitas dos programas podem ser recordadas com um único clique, reduzindo significativamente o tempo de depuração.

3. Plataforma de Interface Mecânica:Todos os módulos funcionais (pay-off, laço, solda, etc.) adotam interfaces mecânicas unificadas e mecanismos de troca rápida para montagem, desmontagem e comutação de funções rápidas.

4. Platformização de Processos:Abrange toda a cadeia de processo, incluindo desmontagem de papel alumínio, remoção de isolamento, solda e dispensação de cola. Os módulos podem ser combinados de forma flexível para atender a diversos requisitos de processos do produto.

5. Padronização de Proteção à Segurança:Adota padrões unificados de proteção física juntamente com componentes elétricos de segurança certificados e em conformidade.

Esta linha de produção de última geração integra perfeitamente múltiplas estações, incluindo alimentação automática e fiação cruzada, desmontagem e oscilação de papel alumínio a laser UV, remoção de papel alumínio, desmontagem de isolamento a laser de CO2, remoção de isolamento, pré-formação e corte final, solda com Hot Bar, sistema automático de clamp e refluxo de luminária, e integração completa com MES.
Projetada para automação de cabos CDFP de próxima geração, essa linha utiliza sistemas servo de alta precisão e orientação visual para garantir estabilidade absoluta da montagem, eliminando significativamente movimentos redundantes do operador enquanto alcança produção verdadeiramente orientada por dados.

Esta linha automatizada modular e flexível integra perfeitamente todos os processos – compensação de fios, amarração, desmontagem e remoção de papel alumínio, desmontagem e remoção de isolamento, conformação e corte de fios, solda e dispensação e cura de cola UV. Ele foi especificamente projetado como uma linha automática de montagem de chicotes de fios de última geração para o processamento de ponta a ponta de chicotes de fios blindados/alumínio, cabos coaxiais, fios eletrônicos e conjuntos de cabos fita. 
Por meio de uma plataforma padronizada e arquitetura modular, a linha possibilita mudanças rápidas, manufatura flexível e altas taxas de reutilização de equipamentos — aumentando significativamente a produtividade, reduzindo a dependência de mão de obra e superando efetivamente os desafios de mercado de alta mistura e baixo volume.

Esta linha automática de preparação de fios integra múltiplas estações, incluindo uma mesa de carregamento manual, elevador, desmontagem a laser UV, balanço de papel alumínio, remoção de papel alumínio, desmontagem a laser de CO2, remoção dielétrica, pré-formação de condutores, corte final de condutor e solda em barra quente. Ela oferece uma solução de ponta a ponta perfeitamente otimizada para automação de cabos MCIO e soldagem automatizada em hotbar de alta precisão.

Esta é uma linha de produção integrada e de processo completo, especificamente projetada para fabricação de conectores de alta velocidade, com foco em conectores e conjuntos de cabos da série NearStack. Ela alcança produção de alta velocidade e precisão em processos-chave, incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem a laser, montagem de placas de blindagem, descarregamento automatizado, atuando como equipamento de automação para montagem de cabos centrais para servidores de IA, data centers e equipamentos de comunicação de alta velocidade, entre outros campos relacionados.

Integrando processos críticos incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem por resistência, montagem de placas de blindagem e moldagem de alta pressão, esta linha de montagem de conectores backplane foi especificamente projetada para atender aos requisitos de montagem de interconexão de alta velocidade em servidores de IA, data centers e indústrias relacionadas.

Atuando como uma solução avançada de máquina de chicotes de fios de alta velocidade, esse sistema atende à demanda global pela produção em massa em larga escala e inteligente de conectores de comunicação de alto desempenho.