Linha de Montagem e Inspeção do Conector Backplane Impel totalmente automática
Integrando processos críticos incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem por resistência, montagem de placas de blindagem e moldagem de alta pressão, esta linha de montagem de conectores backplane foi especificamente projetada para atender aos requisitos de montagem de interconexão de alta velocidade em servidores de IA, data centers e indústrias relacionadas.
Atuando como uma solução avançada de máquina de chicotes de fios de alta velocidade, esse sistema atende à demanda global pela produção em massa em larga escala e inteligente de conectores de comunicação de alto desempenho.
Especificações do Produto
Item |
Parâmetro |
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Dimensões
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L 28.000 x W 1.200 x H 2.000 mm
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CT
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≤ 15 s
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OEE
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85%
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Rendimento
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99%
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Energia do Equipamento
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≤ 50 kW
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Tensão de Operação
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AC 380 V±10%, 50/60 Hz, 3-phase 5-wire
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Pressão do Ar de Operação
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0.5–0.7 MPa
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Método de Controle
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PLC + IPC (Computador Pessoal Industrial) + Sistema de posicionamento por visão
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Proteção de Segurança
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Portas de segurança, parada de emergência, cortinas de luz e bloqueios de segurança
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Interfaces de comunicação
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EtherCAT/PROFINET/Ethernet
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Pontos fortes principais
Montagem de Precisão
Utilizes a high-precision dual-positioning system combining mechanical pallets and vision guidance (pallet accuracy: ±0.01 mm; vision-guided assembly accuracy: ±0.02 mm), ensuring exceptional precision and consistency across large-scale production.
Controle de Qualidade de Processo Completo
Incorpora monitoramento visual completo do processo e sistemas de inspeção em tempo real, garantindo controle de qualidade preciso em todas as etapas da fabricação.
Manufatura Flexível
As estações-chave possuem uma arquitetura modular de troca rápida, permitindo trocas rápidas em até 5 minutos e uma taxa de reutilização de equipamentos de até 80%, garantindo operação simples e redução da carga de treinamento.
Aplicações
Foco na Indústria: Aplicado na fabricação de chicotes de fios de alta velocidade com IA, interconexões de backplane de alta velocidade e conexões de sinal de alta velocidade para data centers e outros campos relacionados.
Produtos Target: Feito sob medida para a fabricação automatizada de conectores de backplane de alta velocidade de próxima geração.
Compatibilidade de Linha: Suporta modos de produção semiautomático/totalmente automático, operação independente/integração de linha completa e conexão contínua com equipamentos de inspeção a jusante.
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Informações de Contato
Compromisso de Serviço
- Resposta de cotação em 24 horas
- Design livre de soluções técnicas
- Demonstração e treinamento no local
- Garantia de um ano, manutenção vitalícia
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1. Equipamento Dimensões Standardization (L×W×H): 1,2 m*1,2 m*1,9 m/0,8 m*1,2 m*1,9 m.
2. Platformização do Sistema de Controle Elétrico: Com a plataforma unificada PLC/IPC, interfaces padrão de E/S e protocolos de comunicação, os módulos são plug-and-play, e as receitas dos programas podem ser recordadas com um único clique, reduzindo significativamente o tempo de depuração.
3. Plataforma de Interface Mecânica: Todos os módulos funcionais (pay-off, laço, solda, etc.) adotam interfaces mecânicas unificadas e mecanismos de troca rápida para montagem, desmontagem e comutação de funções rápidas.
4. Platformização de Processos: Abrange toda a cadeia de processo, incluindo desmontagem de papel alumínio, remoção de isolamento, solda e dispensação de cola. Os módulos podem ser combinados de forma flexível para atender a diversos requisitos de processos do produto.
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