Estudos de Caso

Esta linha automática de preparação de fios integra múltiplas estações, incluindo uma mesa de carregamento manual, elevador, desmontagem a laser UV, balanço de papel alumínio, remoção de papel alumínio, desmontagem a laser de CO2, remoção dielétrica, pré-formação de condutores, corte final de condutor e solda em barra quente. Ela oferece uma solução de ponta a ponta perfeitamente otimizada para automação de cabos MCIO e soldagem automatizada em hotbar de alta precisão.

Esta é uma linha de produção integrada e de processo completo, especificamente projetada para fabricação de conectores de alta velocidade, com foco em conectores e conjuntos de cabos da série NearStack. Ela alcança produção de alta velocidade e precisão em processos-chave, incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem a laser, montagem de placas de blindagem, descarregamento automatizado, atuando como equipamento de automação para montagem de cabos centrais para servidores de IA, data centers e equipamentos de comunicação de alta velocidade, entre outros campos relacionados.

Integrando processos críticos incluindo montagem de wafers, preparação de fios, soldagem por resistência, montagem de placas de blindagem e moldagem de alta pressão, esta linha de montagem de conectores backplane foi especificamente projetada para atender aos requisitos de montagem de interconexão de alta velocidade em servidores de IA, data centers e indústrias relacionadas.

Atuando como uma solução avançada de máquina de chicotes de fios de alta velocidade, esse sistema atende à demanda global pela produção em massa em larga escala e inteligente de conectores de comunicação de alto desempenho.