Série Totalmente Automática
Equipamento de Montagem Automatizada
Linha de Preparação de Cabos CDFP totalmente automática
Esta linha automática de preparação de cabos integra múltiplas estações, incluindo mesa de carregamento manual, elevador, desmontagem a laser UV, balanço de papel alumínio, remoção de papel alumínio, desmontagem a laser de CO2, remoção dielétrica, pré-formação de condutores, corte final de condutores e soldagem automática. Ele possibilita o processamento totalmente automatizado de fios e a soldagem precisa de cabos de alta velocidade.
Cabo Externo Totalmente Automático de Alta Velocidade QSFP-DD Linha de Preparação
Esta linha automática de preparação de fios integra uma série de estações de trabalho de precisão, incluindo uma mesa de carregamento manual, elevador, desmontagem a laser UV, balanço de papel alumínio, remoção de papel alumínio, desmontagem a laser de CO2, remoção dielétrica, pré-formação de condutores e corte final de condutores. Ela oferece uma solução de automação contínua, especificamente otimizada para aplicações de montagem de cabos QSFP-DD de alta densidade e próxima geração.
Linha de Montagem de Produtos Totalmente Automáticas de Catapulta
Essa linha automática de montagem de cabos resolve gargalos críticos de fabricação para produtos de próxima geração que exigem extrema precisão, confiabilidade estrutural e absoluta consistência — padrões completamente inalcançáveis por mão de obra manual ou máquinas de uso único.
Ele incorpora múltiplas estações: uma linha dedicada de preparação de fios (incluindo desmontagem de folha de alumínio a laser UV, desmontagem dielétrica a laser CO2 e pré-formação e corte final de condutores), remoção de Mylar, rebitação a quente, soldagem em quatro camadas e soldagem PGRS de alta precisão.
Linha de Montagem de Produtos OTB totalmente automática
Esta linha automática de montagem de cabos integra perfeitamente múltiplas estações, incluindo linha automatizada de preparação de fios de alta precisão (incorporando desmontagem de papel alumínio a laser UV, desmontagem dielétrica a laser de CO2 e pré-formação e corte final de condutores), remoção de Mylar e soldagem por resistência de precisão.