Linha de Montagem, Inspeção e Embalagem de Conectores OSFP totalmente automática
Esta linha de montagem automática de conectores de última geração foi especificamente projetada para conectores de alta velocidade montados em placa. Ele integra um conjunto completo de processos de precisão, incluindo soldagem e corte com fita transportadora, corte com barra de amarração, soldagem com placas de escudo, curvatura de wafers, montagem automatizada de quatro wafers distintos, inspeção final e embalagem.
Possibilitando automação completa de conectores OSFP, desde componentes brutos até produtos acabados, essa linha oferece uma solução de manufatura inteligente de alta eficiência e alta precisão para o setor de interconexão de alta velocidade.
Especificações do Produto
Item |
Parâmetro |
| Seção de Corte, Curvatura e Solda de Pastilhas | L 19.500 × W 1.200 × H 1.900 mm |
| Seção de Montagem Final | L 10.000 × W 1.300 × H 1.900 mm |
| Seção Final de Inspeção e Embalagem | L 5.000 × W 1.200 × H 1.900 mm |
| CT | ≤ 3 s |
| UPH | 1.200 pcs/h |
| Rendimento | ≥ 99% |
| OEE | ≥ 90% |
Pontos fortes principais
Singulação de fita de precisão por suporte
Possui corte de alta precisão e separação precisa para fitas metálicas transportadoras, garantindo bordas sem rebarbas em todos os componentes estampados.
Montagem Avançada de Ajuste por Pressão
Como solução turnkey para montagem de conectores de alta velocidade, o sistema utiliza posicionamento de alta precisão combinado com reprensa programável para otimizar a inserção de wafers e a integração de componentes.
Inspeção Automatizada Multidimensional
Integra testes elétricos avançados e sistemas de visão de alta resolução para detecção em tempo real, garantindo fuga de defeitos zero para embalagens posteriores.
Garantia de Qualidade Robusta
Garante estabilidade dimensional excepcional enquanto elimina microdeformações e danos cosméticos do produto durante transferências em alta velocidade.
O&M Fácil de Usar
Projetado para operação segura, acesso de manutenção simplificado e ciclos de treinamento de operadores minimizados.
Cenários de Aplicação
Foco na Indústria:Amplamente aplicado em comunicação óptica, data centers e infraestrutura de computação em IA.
Produtos Aplicáveis:Especificamente voltado para montagem de conectores de alta velocidade em computação em nuvem, servidores e telecomunicações.
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Informações de Contato
Compromisso de Serviço
- Resposta de cotação em 24 horas
- Design livre de soluções técnicas
- Demonstração e treinamento no local
- Garantia de um ano, manutenção vitalícia
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Definição de Plataforma Padronizada
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1. Padronização das Dimensões do Equipamento (L×W×H):1,2 m*1,2 m*1,9 m/0,8 m*1,2 m*1,9 m.
2. Platformização do Sistema de Controle Elétrico:Com a plataforma unificada PLC/IPC, interfaces padrão de E/S e protocolos de comunicação, os módulos são plug-and-play, e as receitas dos programas podem ser recordadas com um único clique, reduzindo significativamente o tempo de depuração.
3. Plataforma de Interface Mecânica:Todos os módulos funcionais (pay-off, laço, solda, etc.) adotam interfaces mecânicas unificadas e mecanismos de troca rápida para montagem, desmontagem e comutação de funções rápidas.
4. Platformização de Processos:Abrange toda a cadeia de processo, incluindo desmontagem de papel alumínio, remoção de isolamento, solda e dispensação de cola. Os módulos podem ser combinados de forma flexível para atender a diversos requisitos de processos do produto.
5. Padronização de Proteção à Segurança:Adota padrões unificados de proteção física juntamente com componentes elétricos de segurança certificados e em conformidade.
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